目前，新一代PCB清洗技术包括以下四种：
半水清洗技术
半水清洗主要使用有机溶剂和去离子水，外加一定量的活性剂和添加剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂为有机溶剂和易燃溶剂，闪点高，毒性小，使用安全，但必须用水冲洗干净，然后晾干。有的清洗剂中加入5%~20%的水和少量的表面活性剂，既降低了可燃性，又使漂洗更容易。
半水清洗工艺的特点
– 清洗能力比较强，可以同时去除极性污染物和非极性污染物，清洗能力持久；
– 采用两种不同性质的介质进行清洗和漂洗，一般采用纯水进行漂洗；
– 漂洗后晾干。
该技术的缺点
废液和废水处理是一个相对复杂的问题，需要彻底解决。
水清洗技术
净水技术是未来清洁技术的发展方向，必须建立纯水源和排水水处理车间。它以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、添加剂、缓蚀剂、螯合剂等，形成一系列水基清洗剂。可去除水溶剂和非极性污染物。
清洗工艺特点
– 安全性好，不燃烧，不爆炸，基本无毒；
– 清洗剂配方自由度大。可轻松清洗极性和非极性污染物，清洗范围广；
– 多种清洗机制。水是极性溶剂，具有很强的极性。除溶解外，还具有皂化、置换、分散等综合作用。使用超声波比在有机溶剂中使用更有效；
– 作为天然溶剂，其价格相对较低，来源广泛。
水清洗的缺点
– 在水资源稀缺的地区，这种清洗方式需要消耗大量的水资源，受限于当地的自然前提；
– 部门部件不能用水清洗，金属件容易生锈；
– 表面张力大，小缝隙清洗困难，残留的表面活性剂难以完全去除；
– 干燥困难，能耗大；
– 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积大。
免清洗技术
焊接过程中使用清洁的自由助焊剂或清洁的自由焊膏。焊后不需清洗直接进入下道工序。Clean free技术是目前应用最广泛的替代技术。尤其是移动通信产品，基本上都是采用clean free的方式来替代ODS。目前，国内外已开发出多种免清洗助焊剂，如北京晶英公司的助焊剂。洁净的游离助焊剂大致可以分为三类：
– 松香型助焊剂：惰性松香焊料（RMA）用于回流焊，可免洗。
– 水溶性助焊剂：焊后用水清洗。
– 低固含量助焊剂：无需清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节约制造成本、污染小等优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗助焊剂和免清洗锡膏的普遍使用是20世纪末电子工业的一大特点。CFCs的最终替代方式是实现免清洗。
溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解性来去除污染物。采用溶剂清洗。因其挥发快、溶解性强，设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。前者主要包括有机烃和醇类（如有机烃、醇、乙二醇酯等），后者主要包括氯代烃和氟代烃（如HCFC和HFC）。
HCFC清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的HCFCs。蒸发潜热低，挥发性好，在大气中易分解，对臭氧层影响小。它属于过渡性产品，计划在2040年之前逐步淘汰。因此，我们不推荐使用此类清洗剂。
主要有两个问题：
– 一是过渡性的。由于其对臭氧层的破坏作用，只允许使用到2040年；
– 二是价格相对较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。
氯代烃清洗工艺特点
二氯甲烷和三氯乙烷等氯化烃也是非ODS清洁剂。
清洗工艺特点
– 清洁油污的能力特别强；
– 与ODS清洗剂一样，也可以蒸汽清洗和蒸汽干燥；
– 清洗剂不燃烧不爆炸，使用安全；
– 清洗剂可蒸馏回收重复使用，经济；
– 毒性低，环境污染少；
– 清洗过程同ODS清洗剂。
但其缺点之一是氯代烃毒性较大，工作场所的安全问题需要特别注意；二是氯代烃与一般塑料、橡胶相容性差；三是氯代烃稳定性差，使用时必须加入稳定剂。
碳氢清洗工艺特点
碳氢化合物就是碳氢化合物。过去，通过蒸馏原油获得的汽油和煤油被用作清洁剂。碳氢化合物的闪点随着碳数的增加而升高，增加了安全性，但干燥性不好；干性好的用起来不安全，所以很矛盾。当然，作为清洗剂，应尽量选择防火性能好、闪点高的清洗剂。清洗工艺特点：
– 具有很强的油污清洗能力，耐用性强，表面张力低，对缝隙和孔隙部位清洗效果好；
– 对金属无腐蚀；
– 可蒸馏回收，可重复使用，比较经济；
– 毒性低，环境污染少；
– 清洗和漂洗可以使用同一种介质，使用方便。
碳氢清洗工艺的主要缺点是安全性，需要严格的安全措施。
酒精清洗工艺特点
在醇类中，乙醇和异丙醇是工业上常用的有机极性溶剂。甲醇有剧毒，一般只作为添加剂使用。酒精清洗工艺的特点是：
– 对离子污染物溶解性好，对松香助焊剂清洗效果好，对油脂溶解性弱；
– 与金属材料、塑料相容性好，不腐蚀、不膨胀；
– 干燥快，易风干或风干，无需使用热风；
– 脱水性好，常用作脱水剂。
酒精清洗剂的主要问题是挥发性大、闪点低、易燃烧。清洁设备和辅助设备必须采取防爆措施。
