线路板是现代电子产品的关键组成部分，而ALIVH线路板（Any Layer Interstitial Via Hole）工艺作为一种新兴的技术，为多层板的制造和设计带来了全新的可能性。下面，让我们来了解一下线路板ALIVH工艺的要点。
1. 绝缘介质材料的选择
选择适合的绝缘介质材料对ALIVH工艺至关重要。材料应满足高温（高TG）和低介电常数的要求。通常，芳纶无纺布被用作增强型半固化片状材料，具有轻质、低介电常数、小热膨胀系数和良好的光滑度等特点。特别是其负热膨胀系数可以与芯片的CTE相匹配，从而提高了基板的热稳定性。
2. 导电胶的选择
ALIVH工艺中的导电胶应具备符合环氧树脂特性的特点。选择收缩率小的导电胶，即挥发物少或CTE与芯板CTE相匹配（最好小于35ppm）。此外，导电胶还应具有高导电性、导热性，以及良好的耐热性和抗焊接热冲击性。
3. 钢网网的尺寸和形状
钢网网的尺寸和形状应根据芯板通孔直径的大小和形状进行合理设计。这样可以确保被堵住的导电胶形成凸起的半圆形状，从而提高连接的稳定性。
4. 导电胶中金属颗粒的优化
在导电胶中，金属颗粒的大小、形状和配置需要进行优化，以确保形成低粘度的导电胶材料，用于填充高密度通孔。通过优化可以实现导电胶的“零”收缩，从而提高连接的可靠性。
5. 表面平整度的提升
为了确保连接的稳定性，需要提高表面的平整度。选用良好的研磨工艺，将突出的导电胶研磨成与表面一致的良好、无污点的待加工表面。
ALIVH工艺作为一种创新技术，为线路板的制造和设计带来了巨大的变革。它可以实现线路密度的提高，线宽和间距的减小，以及通孔直径的缩小。这种工艺尤其适用于高速电路，为电子产品的小型化和高性能化提供了有力支持。
ALIVH工艺是线路板制造领域的一项重要创新，通过优化绝缘材料、导电胶和工艺流程，可以实现更高的性能和可靠性。线路板厂家、线路板设计师和PCBA加工厂家将为您详细解读线路板ALIVH工艺的要点，为电子产品的发展贡献一份力量。
