为了方便电路板制造和PCBA加工，在进行PCB拼版设计时，有许多注意事项。下面揭示10个高效的PCB拼板技巧，让你成为一个更优秀的PCB设计者：
PCB拼版技巧
- PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。拼板外框宽度应符合工厂规定，以适应生产流水线的要求。
- PCB拼板宽度一般有限制，通常是≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）。如果需要自动点胶，拼板的宽度和长度也要符合特定要求。
- PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板，但避免拼成阴阳板。
- 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间，以保证合理的板间距和制造便利。
- 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，确保定位准确且光学识别有效。
- 在拼板外框和内部小板之间的连接点附近，不应有大的器件或伸出的器件，并且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以确保切割刀具的正常运行。
- PCB拼板外框的四角通常开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm，要求孔壁光滑无毛刺，保证强度适中，不会在生产过程中断裂。
- PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，孔径在3mm至6mm之间，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
- PCB上用于整板定位和细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
- 对于大的元器件，如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等，要留有定位柱或者定位孔，以保证其准确安装。
为什么要做拼版设计
在SMT贴片流水线上，确实有一定的尺寸规定和工装要求。如果单个电路板的尺寸小于工厂规定的最小尺寸，就需要进行拼板设计，将多个电路板拼接成一整块。
拼板设计的好处如您所述，主要有以下几点：
- 提高效率：通过拼板设计，可以在一次加工中同时处理多个电路板，从而显著提高生产效率。
- 节省成本：拼板设计可以充分利用生产线的处理能力，减少浪费，降低生产成本。
- 简化组装：拼板后的电路板在组装过程中更容易固定和对位，有利于后续生产流程的顺利进行。
什么是mark点
“Mark点”，也称为”定位点”，是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的一种特殊标记或标志点。它是在电路板上进行定位和对准的参考点，用于帮助确定电路板的准确位置和方向。
在PCB的制造和组装过程中，mark点非常重要，因为它们用于以下目的：
- 定位和对准：在电路板的制造过程中，mark点用于在PCB的不同层之间进行对准，确保每一层的图案、孔位和元件位置准确无误。
- 精确焊接：在电路板的组装过程中，mark点可以帮助SMT贴片机或波峰焊设备准确定位，确保元件的精确焊接，避免偏移或错位。
- 调试和维修：在电路板的调试和维修过程中，mark点可以作为参考点，帮助工程师准确定位问题所在，提高调试和维修的效率。
通常，mark点是由制造厂商在PCB设计文件中添加的特殊图案或孔位，并在实际制造过程中用特殊的设备或工艺在PCB上进行标记。这些标记可以是圆形、方形、十字形或其他形状，具体形式和位置通常由制造厂商和设计要求决定。
一个优秀的PCB设计者需要在拼版设计中综合考虑生产因素，确保方便加工，提高生产效率，并降低生产成本。了解这些不外传的PCB拼板秘密，将有助于你在PCB设计领域更上一层楼。
