技术前沿
传递专业知识、分享实战经验，助力 PCB 行业技术升级
5条PCB制板工艺小原则
PCB制板是一项涉及电力学、化学和物理学等。在这篇文章中，我们将总结一些…
双面板和单面板的区别
在电路板制造过程中，单面板和双面板是两种常见的类型。它们之间存在诸多区别…
如何选择镀金或沉金表面处理？
电路板在制造过程中需要经过不同的表面处理工艺，如何选择镀金或沉金表面处理…
电路板焊锡不良原因分析
对于大部分玩SMT工艺的朋友，当碰到SMD零件焊锡不良的问题时，往往首先…
可穿戴设备PCB设计要考虑的三个重要
随着可穿戴物联网设备的迅速发展，可穿戴设备PCB在这一领域的应用变得愈加…
为什么PCB线路板要把过孔堵上?
导电孔（Via hole）又名导通孔，为了满足客户的需求，线路板的过孔必…
PCB layout三种特殊走线技巧
本文将从直角走线、差分走线和蛇形线这三个方面详细阐述PCB layout…
ENIG生产流程及优缺点
ENIG（Electroless Nickel Immersion Go…
什么条件下PCBA不需要载具直接过波
在PCBA组装电路板时，有时我们会听说过波焊载具，但究竟什么情况下PCB…
