对于大部分玩SMT工艺的朋友，当碰到SMD零件焊锡不良的问题时，往往首先怀疑到一些常见原因，比如锡膏印刷不良、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化，或是回流焊的温度曲线没有调好。
然而，还有一个容易被忽视的原因，那就是来自喷锡电路板的喷锡厚度。
在过去，我们更熟悉的是金层与镍层的厚度对焊锡的影响，但是，喷锡电路板的锡层太薄会导致焊锡不良吗？
本文将介绍一些相关数据和观点，以帮助大家更好地理解这个问题。
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HASL板与锡膏不良的案例
一项研究分析了HASL板第二面回流焊后出现吃锡不良的原因。金相切片分析结果显示，不吃锡的焊垫已经出现了铜锡完全合金化的现象，这种铜锡合金已经无法再提供可焊性。
进一步检查了同批次未焊锡的PCB空板并进行切片分析，发现未经焊接的PCB焊垫上的锡镀层已经出现了严重的合金暴露现象。切片分析还表明铜锡合金生成的厚度约为2µm，考虑到合金会在之后增加厚度，可以推测原本的喷锡厚度应该在2µm以下。因此，根本原因是喷锡的厚度太薄（2µm以下），导致铜锡合金已经暴露在焊垫的表层，无法提供足够的锡来与锡膏结合，从而影响焊垫的吃锡效果。
处理单面上锡不良问题
另一篇文章整理了各方意见，主要谈到了喷锡厚度对SMT工艺的影响。虽然文章集结了各种观点，但最终的结论大多数归咎于喷锡厚度太薄，导致焊锡不良的问题。
喷锡厚度的建议值取决于焊盘的类型：
- 对于大面积的铜区，建议喷锡厚度至少在100µm（2.5µm）以上。
- 对于QFP及外围零件，建议喷锡厚度在200µm（5.0µm）以上。
- 对于BGA焊垫，建议喷锡厚度在450µm（11.4µm）以上。
尽管增加喷锡厚度可以解决第二面过回流焊发生拒焊的问题，但是值得注意的是，喷锡厚度越厚，对于细间距脚的零件可能越不利，容易导致短路问题。此外，PCB的制程也会影响焊锡板上的喷锡厚度，较小的焊盘通常会有更薄的喷锡层。
常见问题解答
1. 喷锡电路板的喷锡厚度为什么会影响焊锡质量？
喷锡厚度影响了焊垫与锡膏的结合情况。过薄的喷锡层无法提供足够的锡来与锡膏结合，导致焊锡不良问题。
2. 喷锡板的喷锡厚度应该如何选择？
喷锡厚度的选择应根据焊盘的类型来确定。大面积铜区建议喷锡厚度至少在100µm以上，而QFP、外围零件和BGA焊垫需要更厚的喷锡层。
3. 喷锡板的制程对喷锡厚度有影响吗？
是的，喷锡板的制程可以影响喷锡厚度。较小的焊盘通常会有更薄的喷锡层。
4. 喷锡层过厚会导致什么问题？
过厚的喷锡层可能对细间距脚的零件造成不利影响，容易导致短路问题。
5. 如何解决焊锡不良问题？
解决焊锡不良问题的方法包括选择合适的喷锡厚度、优化焊接工艺，并确保锡膏和SMD零件的质量。
