软硬结合板
软硬结合板，全称刚性柔性印刷电路板（rigid-flex PCB），是一种特殊类型的PCB。它将刚性板和柔性板结合在一起，为电子设备提供了更加灵活和可靠的连接方式。
层数
4～16 层
材料
RA铜，HTE铜，FR-4，聚酰亚胺，粘合剂
弯曲性能
根据具体设计，弯曲性能范围从基本的 90° 弯曲到适合的全动态弯曲，柔性尾部具有 360° 运动范围，可在整个产品生命周期内承受连续循环。
折弯特征
弯曲半径控制电路板柔性部分的柔韧性.材料越薄，弯曲半径越小，弯曲截面越灵活。
技术亮点
混合材料包括射频和高速，标准FR-4，聚酰亚胺柔性。无粘合剂或基于粘合剂的聚酰亚胺柔性结构，带覆盖涂层或柔性阻焊材料。
柔性截面的PCB厚度
0.05 毫米 – 0.8 毫米
最大尺寸
457毫米 – 610毫米
最小线宽线距
0.075毫米/0.075毫米
最小钻孔
0.1 毫米
表面处理
OSP、沉金、沉锡、沉银
软硬结合板的优点
物理适应没有其他解决方案的产品
轻量化
采用聚酰亚胺等材料的柔性结构比传统基材轻得多。不使用传统连接器进一步减少，使其成为“携带”或“可穿戴”产品的理想选择。
降低总成本
使用聚酰亚胺薄膜使电路板能够轻松装入小包装中，从而降低产品成本。无需太多连接器即可实现更快的组装，也降低了箱体构建成本。
动态 Flex
标准 Flex 仅在安装时弯曲。动态柔性板可以重复弯曲，使其适用于笔记本电脑、机器人、打印机等。
提高产品可靠性
可以消除对传统连接器的需求，从而提高装配问题或连接器故障的可靠性。聚酰亚胺材料的使用也有助于电路的热稳定性。
包装空间的终极利用
电路很薄，可以很容易地折痕或折叠和弯曲，以适应最小的可用空间。它们非常适合在刚性板不适合的 3D 封装解决方案的几何形状中成型。
高振动或冲击环境
软硬结合板的极强抗冲击性使其在高应力环境下能够保持电路连接的稳定性和完整性，为各种关键应用提供了可靠而优越的解决方案。
什么时候应该使用软硬结合板？
- 当设计人员需要灵活的解决方案并需要布线PCB两侧的组件时
- 当设计人员要求电子设备适合器件，而不是器件符合电子元件时
- 当电子元件和连接需要为连接器和柔性电缆提供最大空间时
- 作为具有高输入/输出连接的电子产品的单封装解决方案
- 作为互连硬板组合组装的经济高效的替代方案
- 当设计师必须将其设计小型化以适应更大的功能时
- 在减轻重量应用中，如无人机、无人驾驶车辆、航空航天应用
- 高振动环境
- 高冲击应用
什么是刚性柔性印刷电路板？
刚性柔性印刷电路板 （PCB） 为设计人员提供了一种更独特的电子设计封装方法。将硬质板的组件和布线密度与柔性电路的灵活性相结合， 刚性柔性 PCB 使设计人员能够实现其他类型的电路板所不具备的布线密度和互连性。
刚性柔性PCB主要有哪些应用场景？
刚性柔性PCB主要用于军事，医疗和相机应用，约占整个PCB市场的1%，但它们越来越多地用于其他电子应用。由于所需的原材料，它们的成本高于传统的硬板和柔性电路;但是， 在正确的应用中， 刚性柔性 PCB 的性能大大优于传统的刚性和柔性电路板， 并且在完整解决方案中它们更具成本效益。
刚性柔性电路的是怎么发展起来的？
早在上世纪，刚性柔性电路板最初用于解决困难的军事电子问题， 因为传统的刚性板经常在导弹等高冲击载荷应用中失败， 或在直升机和战斗机等极高振动环境中。军事设计师很快意识到，刚性柔性电路还帮助他们将复杂的电子设备安装到密闭空间中，这对于卫星、航天器、航空电子设备和导弹制导系统非常有用。
刚性柔性PCB在1990年代开始获得更广阔的市场。医疗设备设计人员希望为起搏器、除颤器和人工耳蜗听力植入物等产品提供微小尺寸的高可靠性封装。刚性柔性PCB技术实现了小型化和更高的可靠性。
2020年，敬鹏电子将资源投入到刚性柔性PCB上，在接下来的几年里投资于设备和工艺，以推动这项技术的发展并将其推向更广阔的市场。
软硬结合板与传统刚性板有何不同？
软硬结合板相较于传统刚性板具有更高的灵活性和连接可靠性，适用于更多复杂的电子设备设计。
软硬结合板有哪些优势？
软硬结合板具有较高的可靠性、减少布线空间、减少连接点、更好的抗振性和耐用性等优势。