今天我们将为您带来一个关于常用中文电路板对应的日语和英语专业术语的精彩内容。随着全球化的推进，电子行业的国际交流日益频繁。了解不同语言之间的专业术语对应关系对于拓展国际市场、提高工程交流效率至关重要。作为电子工程领域的专业人士，掌握日语和英语中与中文电路板相关的术语，不仅有助于增进合作伙伴之间的沟通，更能提升您在国际舞台上的竞争力。本博客将为您详细介绍常用中文电路板术语的对应日语和英语表达，帮助您在全球电子行业中游刃有余。让我们一起探索这个有趣而又实用的主题吧！
| 中文术语 | 日语 | 英语 |
| Printed Circuit Board | プリント配線板 | Printed circuit board |
| 板材 | ベースマテリアル | base material |
| 无卤素 | ハロゲンフリー | halogen free |
| 环氧玻璃布积层板 | ガラスエポキシ積層板 | glass cloth base epoxyresin laminate |
| Copper foil | 銅箔(ランド) | copper foil |
| 层 | 層 | layer |
| 开料 | 材料切断，地切り | sheet cutting |
| Negative | ネガ | negative |
| Main Feature | ポジ | positive |
| Line Width | ライン幅 | trace width |
| Line Spacing | 導体間げき | trace space |
| 焊盘 | パード | pad |
| Prepreg | プリプレグ | prepreg |
| Laminating | 積層 | laminate |
| Drilling | ドリル | drilling |
| Via | ビア | via |
| 镭射 | レーザー | laser |
| Pore size | 穴径 | hole size |
| Through-hole | スルーホール | through hole |
| 压接孔 | プレスフイット | pressfit |
| 过孔塞孔 | ビアフイル | via fill |
| Electrolytic Copper Plating | 無電解銅めっき | electroless copper plating |
| Electroplating | めっき | plating |
| 图形文件 | ガーバー | gerber |
| 元件面 | 部品面 | component side |
| 焊接面 | 半田面 | solder side |
| Solder Mask | レジスト | resist |
| 字符 | シルク | silkscreen |
| 标记 | マーク | mark |
| 微割 | Ｖカット | v-cut |
| 啤模 | 金型 | punch |
| 锣板 | ルーター | milling |
| 抗氧化 | 耐熱プリフラックス | osp |
| Tin Plating | 半田コート | hasl |
| Lead-Free Solder Spraying | 鉛フリー半田コート | lf-hasl |
| Sunk Silver | 銀メッキ or 銀めっき | immersion silver |
| 金手指 | 金端子 | gold finger |
| Shen Jin | 金フラッシュ or 無電解金メ | ENIG |
