表面处理
PCB 表面处理包含有机和金属物质两类，对比所有现有选项可快速掌握优缺点。挑选适配表面处理时，产品最终用途、组装流程及 PCB 设计起决定性作用。以下简要介绍常用方式，如需进一步信息，敬鹏电子随时为您解答。
OSP（有机焊锡性保护层）
通常厚度0.20 – 0.65 um
优点
平整度极佳
适合微间距 / BGA / 较小的元器件
便宜/成本低
可以返工
清洁、环保工艺缺点
对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
组装阶段加工期短
有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
很难检验
清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
使用前烘烤可能会有不利影响
硬金工艺
IPC Class 1和IPC Class 2要求最小金厚0.8um，IPC Class 3要求最小金厚1.25um. IPC Class 1和IPC Class 2要求最小镍厚2um，IPC Class 3要求最小镍厚2.5um. 保质期：12个月
优点
良好的耐用性，耐机械摩擦
使用寿命长
符合RoHS标准缺点
成本高昂
可焊性不佳，因此推荐进行局部硬金
沉金
通常厚度3 – 6 um（镍） / 0.05 – 0.125 um（金）
优点
化学沉浸，平整度极佳
适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
工艺经过考验和检验
电线可以粘合缺点
成本高昂的表面处理方式
BGA有黑焊盘的问题
对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
避免阻焊层界定的BGA
不应单面塞孔
有铅喷锡
通常厚度 1 – 40um
优点
焊锡性极佳
便宜/成本低
允许长加工期
业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
多重热偏差缺点
大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异
不适用于引脚间距< 0,5mm的SMD和BGA
微间距形成桥连
对HDI产品不理想
无铅喷锡
通常厚度 1 – 40um
优点
焊锡性极佳
相对便宜
允许长加工期
多重热偏差缺点
大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
加工温度高， 260-270摄氏度
不适合用于引脚间距< 0,5µm的SMD和BGA
微间距形成桥连
对HDI产品不理想
沉银
通常厚度0.12 – 0.40 um
优点
化学沉浸，平整度极佳
适合微间距 / BGA / 较小的元器件
属于无铅表面处理的中等成本范围
可以返工缺点
对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
组装阶段加工期短
不建议使用可剥胶
不应单面塞孔
提供这种表面处理工艺的供应商较少
沉锡
通常厚度≥ 1.0µm
优点
化学沉浸，平整度极佳
适合微间距 / BGA / 较小的元器件
属于无铅表面处理的中等成本范围
适用于压接设计
经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性缺点
对操作非常敏感 – 必须戴手套
锡须问题
对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 127µm
使用前烘烤可能会有不利影响
不建议使用可剥胶
不应单面塞孔
镍钯金
通常厚度≥ 1.0µm
优点
非常适合打线
无须担忧黑盘
浸涂 = 平整度极佳
钯减少了镍对高速板设计的影响缺点
涂层昂贵
无法广泛使用
钯沉积影响可焊接性