PCB蚀刻工艺的三大要点

在PCB的制造过程中，蚀刻工艺是一个关键的环节。本文将深入探讨PCB蚀刻工艺的三大要点，以确保高质量的PCB制造。

一、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点

1. 残铜问题

在PCB制造中，残铜是一个需要特别关注的问题，尤其是在双面板制造中。残铜的存在可能导致电路板上的短路或其他问题，因此在制造过程中需要特别小心，确保没有残留的铜。

2. 残胶问题

与残铜类似，残胶也是需要避免的。如果电路板上仍然有残留的胶水，将会影响镀层的附着性，可能导致电路板质量不良。

3. 蚀刻速度控制

蚀刻速度的控制非常关键，过快的蚀刻可能导致线路变细，而过慢可能导致制程时间增加。因此，蚀刻线宽和总pitch应该作为制造过程中的重点控制参数。

4. 干膜保护

电路板上的干膜在蚀刻过程中必须保持完好，不得被冲刷分离或断裂。这有助于保护电路板上的线路和焊点。

5. 杂质和油污

蚀刻剥膜后，电路板上不允许有油污、杂质或铜皮翘起等不良品质。因此，在制程中需要确保板材的清洁。

6. 放板过程

放板过程应该注意避免卡板，并防止氧化。这确保了蚀刻过程的顺利进行。

7. 蚀刻药液分布均匀

蚀刻药液的分布必须均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。这需要合适的设备和工艺控制。

二、PCB蚀刻工艺制程管控参数

为了确保蚀刻工艺的品质，有一些关键的制程参数需要管控：

• 蚀刻药水温度： 45+/-5℃
• 双氧水的溶度： 1.95~2.05mol/L
• 剥膜药液温度： 55+/-5℃
• 蚀刻机安全使用温度： ≤55℃
• 烘干温度： 75+/-5℃
• 前后板间距： 5~10cm
• 氯化铜溶液比重： 1.2~1.3g/cm³
• 放板角度、导板、上下喷头的开关状态： 这些参数的控制也影响着蚀刻工艺的质量。
• 盐酸溶度： 1.9~2.05mol/L

三、PCB蚀刻工艺品质确认

最后，确认PCB蚀刻工艺的品质是至关重要的。以下是一些确认要点：

• 线宽： 蚀刻后的线宽应在+/-0.02mm以内，通常蚀刻标准线为0.2mm和0.25mm。
• 表面品质： PCB的表面不可有皱折、划伤等缺陷，应保持平整。
• 透光检查： 透光方式检查时不可有残铜，这表明蚀刻过程的质量。
• 线路形状： 线路不可变形，应符合设计要求。
• 无氧化水滴： 在电路板上不可有氧化水滴，这可能影响电路板的性能。

在PCB制造中，蚀刻工艺是确保电路板质量的关键环节。通过严格控制品质要求、制程参数以及品质确认，可以生产出高质量的PCB，满足各种电子设备的需求。