COB（Chip on Board）技术是一种广泛应用于电子制造领域的封装技术，它将芯片直接安装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，而不使用传统的IC封装。
这种技术需要特别注意PCB焊垫的设计，以确保其性能和可靠性。
在本文中，我们将深入探讨COB的PCB焊垫设计要求和注意事项。
1. 表面处理：电镀金或ENIG
首先，COB的PCB必须进行电镀金或ENIG的表面处理。这一处理不仅要求金属层的存在，而且金属层的厚度需要比一般的PCB板更厚，以提供足够的Die Bonding（晶元键合）能量。
这样才能确保金线、铝线，甚至最新的铜线都能够成功焊接，避免焊接问题。
2. 焊垫线路布线位置
在COB的Die Pad（晶元底座）外的焊垫线路布线位置需要特别注意。每条焊线的长度应尽量保持一致，以避免焊点相交导致短路问题。因此，焊点从晶圆到PCB焊垫的距离应保持一致。
建议取消对角线的焊垫设计，可以缩短PCB焊垫间距或采用椭圆形的焊垫位置，以平均分散焊线之间的相对位置。
3. 定位点设计
COB晶圆至少需要两个以上的定位点，最好采用十字形定位点而不是传统的圆形定位点。这是因为自动定位的Wire Bonding（焊线）机器通常会抓直线来做定位。因此，定位点设计需要考虑机器性能，以确保焊接的准确性。
4. Die Pad大小
PCB的Die Pad大小应比实际的晶圆稍微大一点。这有助于限制晶圆在Die Pad内的偏移，避免晶圆在Die Pad内旋转太严重。建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。
5. 导通孔的处理
COB需要点胶的区域最好不要有导通孔。如果无法避免，要求PCB厂将这些导通孔完全封闭，以防止点胶时Epoxy渗透到PCB的另一侧，引发问题。这可以确保点胶过程的顺利进行。
6. 标示点胶区域
建议在需要点胶的区域印上Silkscreen标示，以便进行点胶作业并控制点胶的形状。这有助于确保点胶的准确性和一致性。
COB技术在现代电子制造中具有广泛的应用，但成功实施COB需要精心设计PCB焊垫，以确保性能和可靠性。
以上提到的设计要求和注意事项将有助于您更好地理解COB的PCB焊垫设计，并确保项目的顺利进行。
常见问题解答
1. COB技术与传统IC封装有何不同？
COB技术将芯片直接安装在PCB上，而不使用传统的IC封装。这样可以减小封装体积，提高性能，并降低制造成本。
2. 为什么要选择电镀金或ENIG的表面处理？
电镀金或ENIG的表面处理具有足够的金属层厚度，可以提供Die Bonding所需的能量，确保金线、铝线等的成功焊接。
3. 为什么需要取消对角线焊垫设计？
取消对角线焊垫设计有助于保持焊点之间的距离一致，降低焊点相交导致的短路风险。
4. 为什么要使用十字形定位点？
十字形定位点有助于Wire Bonding机器的自动定位，确保焊接的准确性。传统的圆形定位点可能不够适合此应用。
5. 为什么要在点胶区域标示Silkscreen？
标示Silkscreen可以方便点胶作业进行，并确保点胶的形状得以控制，提高点胶的质量。