8个常见的PCB设计误区
本文将介绍八个常见的PCB设计误区，以帮助工程师们更好地规避这些问题。 误区一：过于依赖自动布线 有时工程师们可能会觉得，对于不要求高度精密的电路板，可以简单地依赖自动布线工具。然而，自动布线通常会占用更多的PCB面积，并导致更多的过孔。大规模生产中，这会导致供应商的成本增加，从而影响成品率。 误区二：不加区分地上下拉电阻 在电路设计中，上下拉电阻用于稳定信 […]
5G PCB的管理规范
5G技术的快速发展已经改变了通信领域的格局，但要确保5G设备的高性能和稳定性，必须从最基本的部件开始，即5G PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。 本文将介绍5G PCB的管理规范，以确保这些关键部件的质量和可靠性。 一、5G PCB的拆封与储存规范 1. 5G PCB密封未拆封制造日期2个月内可直接上线使用。 2
5条PCB制板工艺小原则
PCB制板是一项涉及电力学、化学和物理学等。在这篇文章中，我们将总结一些PCB板制作的工艺小原则，这些原则有助于确保PCB板的质量和性能。 1. 印刷导线宽度选择 印刷导线的宽度需要根据流过导线的电流大小来确定。 线宽太小会导致电阻增加，电压降高，从而影响电路性能。 线宽太宽则会增加成本，不利于小型化。 通常情况下，线宽取1到2.54毫米（40到100MIL
如何选择镀金或沉金表面处理？
电路板在制造过程中需要经过不同的表面处理工艺，如何选择镀金或沉金表面处理。 在这篇文章中，我们将介绍两种常见的表面处理工艺：镀金和沉金，并分析它们之间的区别。 先容镀金和沉金 镀金 镀金是一种电镀方式的表面处理工艺，它通过电解原理在电路板上形成一层金属涂层。 金属涂层通常包括金和镍，其中金是最外层的金属，直接接触环境和其他元件。以下是一些关于镀金的关键信息：
电路板焊锡不良原因分析
对于大部分玩SMT工艺的朋友，当碰到SMD零件焊锡不良的问题时，往往首先怀疑到一些常见原因，比如锡膏印刷不良、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化，或是回流焊的温度曲线没有调好。 然而，还有一个容易被忽视的原因，那就是来自喷锡电路板的喷锡厚度。 在过去，我们更熟悉的是金层与镍层的厚度对焊锡的影响，但是，喷锡电路板的锡层太薄会导致焊锡不良吗？ 本文将介绍一些相关数
可穿戴设备PCB设计要考虑的三个重要因素
随着可穿戴物联网设备的迅速发展，可穿戴设备PCB在这一领域的应用变得愈加广泛。 然而，由于这些设备的体积和尺寸相对较小，制定适用的印刷电路板标准变得异常困难。 因此，PCB设计师和制造商必须克服一系列独特的挑战，以确保可穿戴设备的性能和可靠性。 PCB材料的选择 FR4 vs. Rogers PCB通常由多层堆叠而成，而这些层又可以使用不同的材料制成。 常见
PCB layout三种特殊走线技巧
本文将从直角走线、差分走线和蛇形线这三个方面详细阐述PCB layout三种特殊走线技巧。 一、直角走线 直角走线对信号的影响主要体现在三个方面。 1. 拐角的容性负载 首先，拐角可以等效为传输线上的容性负载，这有助于减缓信号的上升时间，改善信号质量。 2. 阻抗不连续和信号反射 其次，阻抗不连续会导致信号的反射，影响信号的稳定传输。因此，在PCB设计中，需
ENIG生产流程及优缺点
ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）是一种广泛应用于PCB制造的表面处理制程。本文将深入探讨ENIG制程，包括其优点、缺点以及详细的制程步骤。 1. ENIG制程概述 ENIG制程，通常被称为化镍浸金板或化金板，用于电路板的表面处理。它广泛应用于手机内装的PCBA板以及一些BGA的载板上。 与传统的电镀
如何区分PCBA板上的焊点是有铅还是无铅？
很多人都疑惑，无铅焊锡是否已经完全取代了有铅焊锡，成为PCBA板上的主流焊接工艺。实际情况并非如此。 本文将讨论如何区分PCBA板上的焊点是有铅还是无铅的，以及这两种焊锡工艺的区别。 1. 外观：颜色是关键 最直观的方法是观察焊点的外观。有铅焊锡的焊点通常呈现出亮白色，而无铅焊锡则呈现淡黄色。这是因为无铅焊锡中含有铜金属元素，因此在视觉上与有铅焊锡有很大的区
PCB线路板厂哪家质量好
由于市场价格竞争激烈，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多PCB厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。 然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、划伤(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。 面对市面上五花八门的PCB线路板厂家，我们应该PCB
