PCB 产品中心 从设计需求找到合适板型
汇集 IC 载板、HDI、软硬结合板、柔性 PCB、厚铜 PCB、雷达 PCB 与金属基板，围绕互连密度、空间结构、载流与散热需求开展选型和制造评审。
从产品方向到工艺细节，按项目文件确认制造方案。
先明确设计重点，再选择产品方向
互连密度
封装互连可从 IC 载板方向评审；密集器件扇出与板级互连可从 HDI 方向评审。
空间与连接
需要柔性走线时关注 FPC；同时需要刚性承载与柔性连接时关注软硬结合结构。
功率与信号
载流需求关注厚铜，散热路径关注金属基板，雷达射频与天线需求关注材料和叠层。
这些分类代表不同的结构、工艺或应用方向，并非互斥选项。一个项目可能同时涉及多类要求，具体组合需进行工程评审。
七类 PCB 产品，一站了解
查看产品特点、评审重点与详情页面。具体能力、参数及交期以项目文件和工程确认结果为准。
02 / 高密度布线
HDI 高密度互联电路板
通过微孔及盲埋孔结构支持紧凑布局，结合器件间距和扇出需求评估 HDI 阶数与叠层。
评审重点：器件间距、叠层、微孔结构、孔盘关系与压合次数。
03 / 三维空间连接
Flex-Rigid Boards
将刚性区域的器件承载与柔性区域的空间连接结合，适用于需要结构整合的电子组件。
评审重点：刚挠分区、弯折形态、装配空间、叠层与补强。
04 / 轻薄与柔性连接
Flexible Printed Circuit Boards
面向紧凑空间与柔性连接需求，结合静态装配或动态弯折条件评估 FPC 材料和结构。
评审重点：弯折方式、半径、寿命要求、覆盖膜、补强与连接端。
05 / 大电流与功率路径
Thick-Copper PCB
面向电源转换、储能和工业控制，结合工作电流、允许温升及布线空间评估铜厚方案。
评审重点：内外层铜厚、线宽间距、载流路径、温升与叠层平衡。
06 / 射频与天线结构
Radar PCB
围绕雷达项目的射频走线、天线区域与材料叠层，明确电气设计对应的制造控制要求。
评审重点：工作频段、材料型号、介质厚度、铜箔与天线区域公差。
07 / 散热与绝缘协同
Metal Substrate
以铝基或铜基结构承接 LED、电源及功率电子应用，结合热负荷与绝缘要求进行评审。
评审重点：金属基材、绝缘层、导热要求、耐压与安装方式。
选型之后，对齐三个制造条件
准备资料，让评审与报价更准确
尚未确定板型时，也可以提交设计与应用条件，由工程评审帮助明确待确认事项。
- Design Documents
- Gerber、钻孔文件、外形尺寸与版本说明。
- 制造条件
- 板材、叠层、铜厚、阻抗、表面处理和特殊公差。
- 使用要求
- 工作环境、电流与温升、弯折条件或射频需求。
- 交付信息
- 样板与批量数量、目标交期、检测标准及随货记录要求。
产品选型常见问题
还没有确定板型，可以先询价吗？
可以先提交应用需求和现有文件。未确定的材料、叠层或结构应作为待确认项，待工程评审后再明确报价边界。
厚铜 PCB 和金属基板如何区分？
厚铜侧重铜层与载流路径，金属基板侧重带金属基材的散热结构。二者并不等价，应结合电流、温升、绝缘和结构要求综合评估。
能否从 PCB 打样继续衔接 PCBA 装联？
可进一步沟通装联需求，并提供 BOM、坐标文件、装配图及测试要求。元器件、工艺和交付范围需在项目评审中确认。
