PCB文件要求

Gerber、叠层与阻抗表提交指南

清晰、同版、可追溯的制造资料可以减少反复确认。提交前检查层别、钻孔、外形与制造说明是否能够对应同一产品版本。

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一个便于工程审核的制造文件包

下面的目录与命名仅为示例，可按双方约定调整。重要的是只存在一个清晰的生效版本。

00_README

写明产品名、图号、Rev、层数、单位和文件清单；说明外形基准、特殊要求以及工程联系人。

01_FAB_DATA

放入完整线路、阻焊、字符与制造数据；文件名能对应实际层序，避免将 Top / Bottom 与镜像规则混淆。

02_DRILL_MECH

放入钻孔、孔表和机械图，明确 PTH / NPTH、槽、V-cut、倒角及关键尺寸。

03_STACKUP_IMPEDANCE

放入叠层、材料、铜厚和阻抗要求，标明网络与参考层；未经确认的草案应明确标识。

制造文件必备内容

线路与阻焊

输出全部导电层、阻焊层及需要的字符层，文件名能识别顶底面和层序。

钻孔文件

区分镀铜孔、非镀铜孔及不同跨层孔，配套孔表和单位说明。

外形与加工

提供闭合外形、槽、V-cut、倒角与关键尺寸，标明机械基准。

制造说明

列出材料、板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色和特殊工艺。

叠层与阻抗

标出层序、介质、参考层、目标阻抗及对应线段，确认测量要求。

版本与清单

压缩包内提供文件清单、版本号及变更说明，移除过期副本。

工程退回常见原因与改法

很多等待来自文件之间相互矛盾，而非制造能力不足。

外形不一致

Gerber 外形和机械图尺寸不同。先在设计端确定唯一边界，并写明其他图层中轮廓的用途。

孔属性不明

孔文件没有区分镀覆或槽属性。补充孔表或清晰的机械标注，不依靠默认推断。

铜厚定义模糊

只写“1 oz”却未明确内外层及基铜或成品铜要求。按设计与验收口径补充说明。

阻抗表缺少对应网络

仅给目标阻抗没有层别、结构或网络范围。补充受控线段及可调整权限。

导出之后，再做一次独立检查

CAD 工程正确并不保证制造输出和当前版本完全一致。

重新加载输出

用独立查看方式核对层数、外形、孔、阻焊及字符，检查是否漏层、重复或错单位。

对照机械要求

核对关键孔到边、孔到孔和槽尺寸；对定位或插接关键尺寸特别标注。

冻结与更改

给文件包唯一版本号。发送新版本时明确旧版本作废范围和变更点，避免多个“final”同时流转。