高频 PCB 从材料到工艺，匹配射频设计
面向天线、雷达、导航与微波通信，结合工作频段、损耗预算和叠层要求，评估高频线路板的材料与制造方案。
高频线路板 · 产品展示
Floors 2–16
Range of Floors
0.5–2 oz
Copper Thickness Range
0.4–5.0 mm
Thickness of the finished panel
以上为本页原有加工范围，具体牌号、厚度与结构组合需工程评审，各项极限值不能默认同时实现。
01 / 材料选择
选材看完整条件，不只看“低 Dk”
高频 PCB 的选材需要结合频段、线型、损耗、尺寸与制造条件。下面列出本页已有的候选材料，实际可供规格与库存需单独确认。
RO4000 系列
RO4003C / RO4350B
适用于需要评估射频性能与制造适配的项目。两种材料的性能与认证条件不完全相同，不能直接互换。
RO3000 系列
RO3003 / RO3010
PTFE 复合材料体系中的不同牌号，介电特性差异明显。应结合电路尺寸、阻抗与损耗目标选择。
PTFE 基材料
RT/duroid 5880
原页面中的“RT5880”规范为完整系列名称。需结合介质厚度、铜箔与孔加工要求评估。
Dk / Df 必须连同测试频率、方法和材料规格比较。用于仿真的设计 Dk 与原厂测试 Dk 可能不同，低 Dk 也不等于所有电路都更合适。
02 / 加工规格
把图形、叠层与加工边界一起确认
- Number of Floors
- Floors 2–16
- Copper Thickness
- 0.5–2.0 oz；基铜 / 成品铜厚口径需注明
- Thickness of the finished panel
- 0.4–5.0 mm
- 候选材料
- RO3003、RO3010、RO4003C、RO4350B、RT/duroid 5880
- Line Width / Line Spacing
- 原有最小参考 2 / 2 mil，按材料与铜厚评审
- Drilling
- 原有最小钻孔参考 0.1 mm，需明确孔型、工艺与成品孔要求
- Surface Treatment
- 沉金、OSP、硬金、沉银等，按射频与装配需求评估
- 尺寸与公差
- 板框、拼板尺寸、介质厚度、线路和阻焊公差随图纸确认
最小线宽线距和钻孔为工艺评审参考，不作为所有材料、层数或尺寸组合的统一保证。阻抗目标与公差请另行注明。
03 / 工程重点
射频性能，需要设计与制造共同配合
01
叠层与阻抗
明确各介质层厚度、铜厚、参考平面、单端或差分阻抗目标，以及允许偏差。工程修改需确认后执行。
02
线路与损耗
结合线宽、间距、铜箔粗糙度与表面处理评估损耗；不能仅凭材料 Df 判断整条链路性能。
03
孔与层间转换
检查过孔、接地回路、连接器及层间转换结构，按频段和电路要求评估不连续性。
04
阻焊与关键区域
注明天线、耦合器及其他关键射频区域的阻焊开窗要求，避免制造默认值改变设计条件。
05
材料与尺寸稳定性
明确材料型号、厚度公差、铜箔与加工方向要求；混压或特殊结构需单独确认工艺兼容性。
06
检验与验证
生产前约定电测、阻抗及报告要求。插损、回损等射频验证需明确方法、测试结构与责任范围。
04 / Application Areas
从应用场景，明确评审目标
01
天线与射频前端
关注频段、阻抗、馈线和接地结构，以及材料和介质厚度的一致性。
02
雷达与导航
结合目标频段与结构要求，评估线路尺寸、层间连接和装配条件。
03
卫星与微波通信
结合链路损耗预算、环境条件和热设计，确认材料、表面处理及测试要求。
应用方向不代表特定频率、认证等级或整机性能承诺，项目验收要求应在制造前确认。
05 / Preparing a Request for Quotation
把这些资料一起发给工程团队
01
设计与材料
Gerber、钻孔与外形文件；指定材料完整牌号、铜箔和叠层，注明是否允许替代。
02
射频与工艺要求
工作频段、阻抗目标与公差、关键线型、阻焊要求，以及必要的测试结构与验收标准。
03
Quantity and Delivery
样板或批量数量、期望交期、所需报告与装配需求；如需 PCBA，另附 BOM 和坐标。
暂未确定材料时，可先提供应用条件与叠层目标。材料替代、线宽调整和特殊工艺应经双方确认后再投产。
06 / Frequently Asked Questions
关于高频板的选型与制造
超过某个频率，就必须换高频材料吗？
不存在适用于所有电路的单一门槛。应结合工作频率、走线长度、损耗预算、阻抗和性能容差，判断普通材料是否满足要求。
RO4003C 与 RO4350B 可以直接替代吗？
不能默认直接替代。两者的电气性能、材料规格与认证条件存在差异，应重新核对叠层、线宽、阻抗及客户指定要求。
材料 Df 很低，整板损耗就一定很低吗？
不一定。实际损耗还受铜箔、线路尺寸、表面处理、接头、过孔及测试结构影响，需要结合整条信号路径评估。
普通裸板电测能验证射频性能吗？
不能替代射频性能验证。常规电测主要检查电气连通性；插损、回损等需约定专门的测试方法、测试结构和验收条件。
高频材料可以与 FR-4 混压吗？
可以提出混压需求，但需单独评审材料兼容性、层压条件、热膨胀、粘结材料和可靠性要求，不能把所有组合视为标准工艺。
报价和打样交期如何确认？
由材料规格与库存、层数、孔结构、加工要求及数量共同决定。提交完整资料与期望日期后，确认可制造性、报价及排期。
Shenzhen Jingpeng Electronics
从一份清晰的射频制造要求开始
把材料、叠层、阻抗与验收条件一起确认，获取适合项目的高频 PCB 加工方案。
