柔性线路板，通常称为FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的高度可靠性、可弯曲的印刷线路板。
它在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等众多产品中得到广泛应用。
在本文中，我们将介绍与FPC相关的常用术语。
文章目录
- 1. 露出孔（Access Hole）
- 2. 压克力（Acrylic）
- 3. 胶类或接着剂（Adhesive）
- 4. 着力爪（Anchoring Spurs）
- 5. 弯曲性，弯曲能力（Bandability）
- 6. 结合层或接着层（Bonding Layer）
- 7. 表护层或保护层（Coverlay/Cover Coat）
- 8. 动态软板（Dynamic Flex FPC）
- 9. 接着膜或黏合膜（Film Adhesive）
- 10. 软板（Flexible Printed Circuit, FPC）
- 11. 挠曲损坏（Flexural Failure）
- 12. 聚亚醯胺软材（Kapton）
- 13. 薄膜开关（Membrane Switch）
- 14. 聚酯类薄片（Polyester Films）
- 15. 聚亚醯胺（PI）
1. 露出孔（Access Hole）
露出孔，又称穿露孔或露底孔，指的是软板外部保护层上的孔，用于黏合保护层在软板线路表面，以防止焊接。这些孔必须设计成允许焊接所需的孔环或焊垫暴露出来，以便进行零件的焊接。
2. 压克力（Acrylic）
压克力是聚丙烯酸树脂的俗称，在许多FPC中，它被用作薄膜，用于胶片的制作。
3. 胶类或接着剂（Adhesive）
胶类或接着剂是用于将两个接口粘合在一起的物质，通常是树脂或涂料等。
4. 着力爪（Anchoring Spurs）
着力爪是在中板或单面板上的附加爪，用于增强孔环焊垫在板面上的附着力，以减少其自板面脱离的可能性。
5. 弯曲性，弯曲能力（Bandability）
弯曲性是指动态软板的一种特性，如计算机磁盘驱动器的打印头所连接的软板。这些板材需要经受十亿次的弯曲性测试，以确保其质量。
6. 结合层或接着层（Bonding Layer）
结合层通常指多层线路板的胶片层，TAB卷带或软板的板材，其中包括铜箔与聚亚醯胺（PI）基材之间的接着剂层。
7. 表护层或保护层（Coverlay/Cover Coat）
表护层是软板的外层线路，通常由软质的压克力层覆盖在板面上。这一层不仅可用作防焊膜，还可以保护外层线路，增强软板的抵抗力和耐用性。
8. 动态软板（Dynamic Flex FPC）
动态软板是指用于持续运动应用的软性线路板，例如用于计算机磁盘驱动器读写头的软板。这些板材需要满足极高的弯曲性能要求。
9. 接着膜或黏合膜（Film Adhesive）
接着膜是一种干式薄片化的接着层，它可以包含补强纤维布的胶片，也可以只包含接着剂物料的薄层。在FPC中，接着膜是非常重要的一层。
10. 软板（Flexible Printed Circuit, FPC）
软板是一种特殊的线路板，它在下游组装过程中允许三维形状的变化。其基材通常是聚亚醯胺（PI）或聚酯薄膜，可以制作通孔插装或表面黏装。它还可以附加表护层（Coverlay）或防焊膜。
11. 挠曲损坏（Flexural Failure）
挠曲损坏是由于反复的弯曲动作而导致材料（板材）的断裂或损坏，通常出现在软板的使用过程中。
12. 聚亚醯胺软材（Kapton）
Kapton是杜邦公司生产的商标，它是一种聚亚醯胺薄片，常用作FPC的基材。在贴附压延铜箔或电镀铜箔后，它可以制成FPC。
13. 薄膜开关（Membrane Switch）
薄膜开关是一种使用透明的聚酯薄膜作为载体的开关，通过印刷银胶线路并与凸出的面板或线路板结合，用于制作触控式开关或键盘。这种开关常用于手持计算器、电子字典和家电遥控器等设备中。
14. 聚酯类薄片（Polyester Films）
聚酯类薄片，简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的Mylar Films。它是一种电绝缘材料，用于软板、线缆、变压器和电子工业中的其他用途。
15. 聚亚醯胺（PI）
聚亚醯胺是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine聚合而成的树脂，具有出色的耐热性和电性能。它常用于FPC和TAB等应用中。
这些术语对于理解FPC（柔性电子线路板）以及与其相关的领域非常重要。
无论是在电子产品的设计还是制造中，这些术语都扮演着关键的角色，帮助确保产品的性能和可靠性。
