电路板分成多个PCB层，每个PCB层都有不同的功能和用途。在本文中，我们将为您介绍PCB板的各种层别，帮助您更好地了解电路板的各个层别。
文章目录
1. 信号层 (Signal layer)
- 顶层（Top layer）：信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99SE提供了32个信号层，其中包括顶层和底层，以及30个中间层。
2. 内部电源/接地层 (Internal plane layer)
- 内部电源/接地层：这些层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。一般来说，双层板、四层板、六层板等都包括信号层和内部电源/接地层。
3. 机械层 (Mechanical layer)
- 机械层：机械层用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
4. 阻焊层 (Solder mask layer)
- 顶层和底层阻焊层：阻焊层用于涂覆焊盘以外的部位，如防焊漆，以防止这些区域上的锡。这些层主要用于匹配焊盘，并在设计过程中自动生成。
5. 锡膏防护层 (Paste mask layer)
- 顶层和底层锡膏防护层：这些层类似于阻焊层，但其作用是与表面粘贴式元件的焊盘相对应。这些层主要用于SMD（表面贴装器件）元件的焊接。
6. 禁止布线层 (Keep out layer)
- 禁止布线层：这些层用于定义可以放置元件和布线的有效区域。在这些区域外，自动布局和布线是不允许的。
7. 丝印层 (Silkscreen layer)
- 顶层和底层丝印层：丝印层用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。
8. 多层 (Multi layer)
- 多层：多层用于建立焊盘和穿透式过孔与不同导电图形层之间的电气连接关系。这对于多层板非常重要，因为焊盘和过孔需要穿透整个电路板。
9. 钻孔层 (Drill layer)
- 钻孔指示图和钻孔图：钻孔层提供了电路板制造过程中的钻孔信息，包括焊盘和过孔。这些信息在制造PCB板时至关重要。
以上就是设计软件中常见的PCB板的各种层别。了解这些层别可以帮助工程师更好地进行电路板设计，并确保设计的准确性和可靠性。
常见问题
1. 什么是PCB板的信号层？
信号层用于布置电路板上的导线，其中包括顶层、底层和中间层，以支持信号传输。
2. 为什么要使用内部电源/接地层？
内部电源/接地层用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，确保电路板的电气连接。
3. 机械层在PCB设计中的作用是什么？
机械层用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明等机械信息。
4. 阻焊层和锡膏防护层有什么不同？
阻焊层用于涂覆焊盘以外的区域，以防止这些区域上的锡。锡膏防护层用于与表面粘贴式元件的焊盘相对应。
5. 禁止布线层的作用是什么？
禁止布线层用于定义可以放置元件和布线的有效区域，在该区域外自动布局和布线是不允许的。
