设置测试点在PCB电路板上是司空见惯的事情，但对于机械工程师而言，测试点又是什么呢？
在本文中，我们将深入探讨测试点在PCB电路板制造中的关键作用以及其重要性。
什么是测试点？
首先，让我们明确什么是测试点。测试点（Test Point）是一种在PCB电路板上设置的特殊点，其主要目的是为了测试电路板上的各种电子组件是否符合规格以及它们的焊接是否正确。举个简单的例子，如果您想检查电路板上的电阻器是否正常工作，最基本的方法就是使用万用表测量电阻值，而测试点就是让这个过程更加便捷和高效的关键。
为什么需要测试点？
在小规模的电路板制造中，使用万用表逐个测量电子组件可能是可行的，但在大批量生产的工厂中，这种方法显然不切实际。在这些情况下，需要自动化的测试方法，这就引入了ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的概念。ICT使用多根探针，通常称为“针床”（Bed-Of-Nails）治具，同时接触电路板上的所有需要测试的电子组件线路。然后，通过程序控制，以序列为主要测试方式，同时并行测试这些电子组件的特性。这种测试通常只需要1到2分钟，具体时间取决于电路板上的组件数量。
测试点的作用
然而，直接让这些测试探针接触电子组件或其焊脚可能会导致损坏，因此工程师们聪明地发明了“测试点”。测试点是在电子组件的两端额外引出的一对小圆点，其上没有防焊覆盖，可以让测试探针接触到这些小点，而不必直接接触需要测试的电子组件。这样的设计既保护了电子组件免受损坏，又间接提高了测试的可靠性。
在早期，电路板上通常使用传统的插件（DIP）零件，它们的焊脚足够坚固，可以承受测试探针的压力。然而，这种方法经常会导致测试探针接触不良，因为电子组件经过波峰焊或SMT（Surface Mount Technology）吃锡后，其焊锡表面通常会残留一层锡膏助焊剂，这会导致测试探针的接触不良。
现代电路板和测试点
随着科技的发展，电路板变得越来越小，而测试点占用电路板上的空间也成为设计和制造中的挑战。电路板上的测试点数量需要在设计与制造之间进行权衡，因为电路板的尺寸限制了测试点的数量。此外，一些高耦合的零件旁边无法放置测试点，因为探针可能会与这些高零件碰撞，从而导致损坏。
对于ICT测试的能力，通常需要咨询治具制造商，包括测试点的最小直径和相邻测试点的最小距离。然而，电路板制造厂商通常会规定最小测试点和最小测试点间距不得超过一定数值，以避免治具的损坏。
测试点的未来
尽管出现了一些减少测试点数量的方法，如Net测试、Test Jet、Boundary Scan和JTAG等，以及其他替代ICT测试的方法，如AOI和X-Ray，但目前每种测试方法都还无法完全取代ICT。因此，测试点仍然是电子制造中不可或缺的一部分，它们确保了电子组件的质量和性能，尤其在大规模生产中扮演着重要的角色。
在未来，随着电路板尺寸的继续缩小和技术的不断演进，我们可以期待看到更多创新的测试方法和技术的出现，以应对电子制造领域的挑战。
测试点在PCB电路板制造中扮演着关键的角色，它们使电子组件的测试更加高效和可靠。通过避免直接接触电子组件，测试点不仅保护了组件的完整性，还提高了测试的准确性。尽管存在一些挑战，如测试点的尺寸和数量限制，但它们仍然是电子制造中不可或缺的一部分，确保了产品质量和性能。
常见问题解答
1. 什么是ICT测试？
ICT（In-Circuit-Test）测试是一种自动化测试方法，通过使用探针接触电路板上的电子组件线路，以检测其特性和焊接质量。
2. 为什么测试点需要设置在电路板上？
测试点的设置可以让测试探针更容易接触电子组件，同时避免损坏组件。它们提高了测试的准确性和可靠性。
3. 电路板上的测试点有什么形状？
通常，测试点的形状是圆形，因为测试探针也是圆形，这有助于增加针床的植针密度。
4. 有没有替代测试点的测试方法？
是的，有一些替代测试方法，如Net测试、Test Jet、Boundary Scan和JTAG等，但它们目前还不能完全取代ICT测试。
5. 测试点的未来如何发展？
随着电路板尺寸的继续缩小和技术的发展，我们可以期待看到更多创新的测试方法和技术的出现，以满足电子制造领域的需求。
