当涉及到PCB电路板的散热时，合适的设计和技巧至关重要。以下是一些关于PCB电路板散热的重要考虑因素：
PCB板材本身的散热
目前广泛应用的PCB板材包括覆铜/环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材以及少量的纸基覆铜板材。然而，这些基材的散热性能相对较差。因此，不能依赖PCB本身来传导热量，而是依赖器件表面向周围空气散发热量。
处理高发热器件
对于发热量较大的器件，可以在它们上面加散热器或导热管，甚至使用带风扇的散热器来增强散热效果。当发热器件数量较多时，可以考虑使用大型的散热罩或板，这些罩子或板可以根据PCB上发热器件的位置和高度定制，以提高散热效率。
空气冷却
对于采用自由对流空气冷却的设备，应合理排列集成电路或其他器件，以确保空气能够自由流动并带走热量。通常最好将它们按照纵向或横向方式排列。
合理的走线设计
由于PCB材料中的树脂传导热性差，而铜箔线路和导热孔是良好的热导体，因此改善铜箔剩余率和增加导热孔是提高散热性能的关键。评估PCB的散热性能通常需要计算由不同材料组成的复合材料的等效导热系数。
合理排列器件
将功耗最高和发热最大的器件放置在散热最佳的位置附近。避免将高发热器件放在PCB的角落和边缘，除非在这些位置安装了散热装置。
空气流动路径
考虑空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，确保空气能够有效流动，以带走热量。
温度敏感器件的处理
将对温度敏感的器件安置在温度较低的区域，避免将它们放在高发热器件正上方。
热点分布
避免PCB上热点的集中，尽量均匀分布功率，以确保PCB表面温度的均匀性。
综上所述，PCB电路板的散热是电子设备设计中至关重要的一部分，通过合理的设计和散热技巧，可以确保设备的可靠性和性能。
