PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为现代电子设备的核心组件，在医疗、航空、通信等众多领域都扮演着不可或缺的角色。而在这些关键应用领域，PCB的可靠性显得尤为重要。一块优质的PCB不仅仅是成本的问题，它关乎着整个设备的安全性、性能稳定性以及最终产品的可信度。
本文将着重介绍高可靠性电路板的14大重要特征，探讨如何在制造组装流程和实际使用中提升PCB的可靠性，为各个领域的关键应用提供更加稳定和可靠的电子设备。
高可靠性PCB板的14大重要特征及好处介绍
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25微米的孔壁铜厚
好处：
– 增强可靠性，改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：
– 可能导致吹孔、除气、组装过程中的电性连通性问题，甚至在实际使用时发生故障。
无焊接修理或断路补线修理
好处：
– 完美的电路确保可靠性和安全性，无需维修，减少风险。
不这样做的风险：
– 修复不当可能导致电路板断路，而即使修复正确，在负荷条件下可能发生故障。
超越IPC规范的清洁度要求
好处：
– 提高PCB清洁度，增强可靠性。
不这样做的风险：
– 残留的焊料和离子残留可能导致焊接表面腐蚀和污染，从而引发不良焊点和电气故障，增加实际故障发生的可能性。
严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：
– 控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：
– 旧PCB的表面处理可能发生金相变化，导致焊锡性问题，或者潮气入侵导致分层、断路和孔壁分离等问题。
使用国际知名基材-不使用“当地”或未知品牌
好处：
– 提高可靠性和已知性能。
不这样做的风险：
– 机械性能差可能导致膨胀性能较高，引发分层、断路和翘曲问题，电特性削弱可能导致阻抗性能差。
覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处：
– 严格控制介电层厚度，提高产品尺寸质量。
不这样做的风险：
– 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上有较大差异。
界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：
– 确保阻焊层油墨符合UL标准，提高电绝缘特性。
不这样做的风险：
– 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐性及硬度问题，导致阻焊层与电路板脱离，增加铜电路腐蚀和短路风险。
界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：
– 严格控制公差，改进配合、外形和功能。
不这样做的风险：
– 组装过程中的问题，如对齐/配合，影响装入底座。
指定阻焊层厚度
好处：
– 改进电绝缘特性，加强抗击机械冲击力的能力。
不这样做的风险：
– 阻焊层薄可能导致附着力、熔剂抗耐性及硬度问题，导致阻焊层与电路板脱离，增加铜电路腐蚀和短路风险。
界定外观要求和修理要求
好处：
– 精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险：
– 表面看不到的问题，可能在组装或最终成品时才发现，对组装和实际使用产生影响。
对塞孔深度的要求
好处：
– 减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险：
– 塞孔不满可能残留沉金流程的化学残留，导致可焊性问题，甚至在组装或实际使用中飞溅出锡珠造成短路。
PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
好处：
– 避免使用劣质或廉价可剥胶。
不这样做的风险：
– 劣质可剥胶可能会引起起泡、熔化、破裂或凝固，导致剥不下来或不起作用。
对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
好处：
– 确保产品规格都已经认真确认。
不这样做的风险：
– 产品规格得不到认真确认，引发偏差在组装或最后成品时才发现，为时已晚。
不接受有报废单元的套板
好处：
– 不采用局部组装，提高效率。
不这样做的风险：
– 带有缺陷的套板需要特殊组装程序，装配坏板浪费零件和时间。
高可靠性PCB板是各个领域关键应用的基石，其性能的可靠与否直接影响着设备的安全性和性能稳定性。通过对11大重要特征的介绍，我们深入了解了如何在PCB的设计、制造和测试过程中保障其高可靠性。精密设计、优质材料的选择、严格的质量控制以及适应各种环境的耐久性等方面的提升，都能为PCB的可靠性打下坚实基础。此外，智能化和物联网连接等新技术的应用，也为PCB的未来发展提供了新的可能性。
通过持续改进与创新，PCB制造商将不断提高技术水平，为各个领域的高要求应用提供更加稳定和可靠的PCB板，推动整个电子设备行业的进步与发展。
