敬鹏电子

敬鹏电子

PCB线路板加工异常状况分析

在PCB线路板加工过程中,难免会遇到一些问题,这些问题可能是由机器失误造成的,也有可能是人为原因导致的。本文将讨论一种常见的问题,即孔破状态,以及可能的成因和解决方法。

异常情况:孔破状态是什么?

孔破状态通常表现为点状分布而非整圈断路的现象,有时也被称为“楔型孔破”。这种问题在PCB线路板加工中时常出现,它可能会导致电路板的不良品率上升。接下来,我们将讨论导致孔破状态的常见原因以及如何解决这些问题。

原因1:除胶渣制程处理不良

孔破状态的常见原因之一是除胶渣制程处理不良。在PCB线路板加工中,除胶渣制程通常涉及膨松剂处理和高锰酸盐的侵蚀作业。这个过程的目的是清除胶渣并产生微孔结构,为后续工艺做准备。

原因2:氧化剂残留

然而,问题通常出现在对还原酸液的监控不足的情况下。残留的氧化剂可能会留在孔壁面上。当电路板进入化学铜制程并进行微蚀处理时,残留的氧化剂再次受到酸的侵蚀,导致残留氧化剂区的树脂剥落。

原因3:整孔剂处理不当

这种情况下,受损的孔壁在后续的钯胶体和化学铜处理中不会发生反应,因此这些区域将呈现出无铜析出的现象。基础没有建立,电镀铜当然就无法完整覆盖,从而产生点状孔破。

解决方法

要解决点状孔破问题,可以采取以下措施:

1. 严格监控除胶渣制程

确保除胶渣制程得到适当的监控和控制,包括膨松剂处理和高锰酸盐侵蚀作业。这将有助于减少胶渣问题的发生。

2. 提高还原酸液监控

加强对还原酸液的监控,确保氧化剂不会残留在孔壁上。这可以通过定期检查和测试来实现。

3. 增加整孔剂处理质量

确保整孔剂处理得当,以防止孔壁受损。这可能需要调整处理参数和工艺流程。

结论

在PCB线路板加工中,每个环节都需要严格把控,因为化学反应有时候会在不注意的角落慢慢发生,从而破坏整个电路。点状孔破状态虽然常见,但通过适当的监控和控制,可以有效地减少其发生率。

如果您正在进行PCB线路板加工,务必留意除胶渣制程、还原酸液监控和整孔剂处理,这将有助于提高产品质量和减少不良品率。

常见问题解答

1. 孔破状态会导致什么问题?

孔破状态可能导致电路板的不良品率上升,因为它会影响到电路连接的完整性。

2. 除胶渣制程为什么重要?

除胶渣制程的质量直接影响到后续工艺的顺利进行,它有助于清除胶渣并准备好孔壁表面。

3. 如何监控还原酸液?

监控还原酸液可以通过定期检查和测试来实现,确保氧化剂没有残留在孔壁上。

4. 除胶渣制程是否可以完全防止孔破状态?

虽然除胶渣制程可以减少孔破状态的发生率,但不能完全消除这种问题。因此,需要综合多种措施来降低风险。

5. 孔破状态对电路板的可靠性有何影响?

孔破状态可能导致电路连接不完整,从而影响电路板的可靠性和性能。因此,及早识别和解决这一问题至关重要。

滚动至顶部