敬鹏电子

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PCB电路板行业中的紫外激光加工应用

随着电子技术的不断发展,柔性电路板在消费电子产品、汽车行业以及机器人制造技术中的应用日益重要。对于电路板行业的激光切割和钻孔,UV激光成为了首选工具,而其所带来的高效率、精准性以及未来潜力则令人印象深刻。

UV激光与CO2激光的选择

在电路板分板或切割时,通常可以选择波长约为10.6μm的CO2激光系统。它的优势在于加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。然而,CO2激光在切割过程中会产生大量热能,导致边缘严重碳化,这对于某些应用可能不太理想。

相比之下,UV激光的波长为355nm,非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm,产生的能量密度可媲美太阳表面。这使得UV激光成为硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割和打标的理想选择。

UV激光加工的优势

在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,UV激光切割系统展现出极大的技术优势。UV激光的脉冲能量仅在材料上作用微秒级的时间,在切口旁的几微米处,已无明显热影响,因此无需担心其产生的热量对元件造成的损坏。

UV激光还具有以下优势:

  • 靠近边缘的线路和焊点完好无损,无毛刺。
  • 直观易操作的软件控制,可根据CAD数据编辑激光切割路径。
  • 适用于大批量的量产加工,也适用于试样生产。

钻孔应用

电路板中的通孔用于连接双面板的正反面间线路,或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电,需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。传统的机械方法已经无法满足对钻孔直径越来越小的要求。针对柔性电路板的钻孔,研发了一种新型的激光钻孔系统。这种系统具备高效率、精度,并可以在高径深比的情况下制造最小直径为20μm的微孔,满足柔性电路板、IC基板或HDI电路板的要求。

半固化片切割

半固化片材料在多层电路板的制造中起着关键作用。UV激光通过非接触式加工,轻松切割半固化片材料,避免了机械应力对材料的损伤。这对于保持材料的平整度至关重要。

软硬结合板加工

软硬结合板是将刚性PCB与柔性PCB压合一起形成多层板的一种特殊电路板。通过UV激光定深切割,可以将刚性盖子从柔性部分分离出来,形成软硬结合板,这在一些特殊应用中非常有优势。

其他应用领域

UV激光波长较短,适用于多种材料加工。除了电路板应用外,UV激光还可用于加工TCO/ITO玻璃、钻孔、阻焊层或覆盖膜开窗、刚柔/柔性电路板分板、开槽、精密切割LTCC等领域。

总之,UV激光加工技术在电路板行业中表现出了卓越的潜力,其高效、精准和多用途的特性使其成为未来之选。随着激光技术的不断进步,我们可以期待在电子制造领域看到更多创新和应用。

常见问题解答

Q1:什么是UV激光加工?

A1:UV激光加工是一种利用紫外激光进行材料切割、钻孔和打标的加工技术,通常应用于电路板制造等领域。

Q2:UV激光与CO2激光有什么区别?

A2:UV激光波长较短,能够更精确地聚焦光束,适用于更多材料加工。CO2激光波长较长,适用于某些应用,但容易产生热能。

Q3:UV激光加工在哪些领域有广泛应用?

A3:UV激光加工广泛应用于电路板分板、钻孔、软硬结合板加工、半固化片切割等领域。

Q4:UV激光加工是否适用于所有类型的电路板?

A4:不是,UV激光加工通常用于高性能和高要求的电路板,对于一些简单的电路板,可能不需要这种高级加工技术。

Q5:如何选择适合的电路板加工方法?

A5:电路板设计师应根据具体需求灵活运用不同的加工方法,选择最适合的工艺。

如果您想了解更多关于UV激光加工或其他相关问题的信息,请随时联系我们。

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