敬鹏电子

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降低PCB线路板镀金过程中金盐消耗的方法

在现代电子制造业中,PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)扮演着至关重要的角色,它是电子设备中各种元器件的连接枢纽。为了确保PCB在后续的装配和使用过程中具有良好的可焊性和连接质量,表面处理工艺至关重要。本文将深入探讨PCB表面处理的关键问题,特别是镀金技术的优化,以降低成本并提高可靠性。

PCB表面处理的基本要求

PCB表面处理不仅要满足基本要求,如焊接和键合强度,还需要满足客户对产品的一些特殊要求,如外观、色泽、耐蚀性和耐氧化性。随着技术的不断发展,客户对PCB线宽和线间距的要求也在逐渐提高。这些要求使得表面处理工艺必须不断创新和改进,以满足市场需求。

电镀金技术的崛起

电镀金技术是PCB表面处理的重要方法之一。金层具有许多优点,包括耐腐蚀、电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。此外,金还容易与其他金属合金化,提高了硬度和耐磨性。

然而,随着金价的上涨,金盐的消耗成本也引起了企业的关注。为了降低成本,需要采取一系列措施来优化电镀金技术。

镀金过程中的金盐节省方案

在电镀金过程中,金盐的耗用包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。要降低成本,必须减少金盐的浪费。以下是几种金盐节省方案:

镀金层厚度控制

镀金层的厚度对于电镀金工艺至关重要。目前,大多数制造厂商主要以生产制作指示备注为控制标准,对镀金层厚度上限几乎没有管控。为了提高控制精度,可以制定内部镀金层厚度管控标准,确保在设备和技术能力范围内,有效地控制镀金层的厚度。

工艺参数控制

  1. 药水稳定性控制
    • 药水稳定性是影响镀金反应速率的关键因素。为了保持稳定的反应速率,金盐浓度必须保持在一个稳定的水平。为此,需要确保生产记录的准确性和完整性,并按照“少量多次”的原则及时添加金盐。
  2. 参数控制的规范化
    • 针对不同生产要求,制定首板制作、批量板镀金层厚度和金盐添加等方面的管控标准。
  3. 镀金层厚度监控措施
    • 制定监控表,对生产记录、金盐添加、镀金层厚度控制等项目进行稽查和改善。

优化镀金均匀性

镀厚金线的均匀性对于镀金工艺的控制至关重要。通过调整阳极钛网的设置方式和位置,可以改善镀金均匀性。同时,采用阳极挡板可以明显提高均匀性。

减少槽液带出量

槽液带出量的控制也是降低成本的关键因素。通过精确控制滴水时间和增加振动装置,可以减少槽液的浪费,提高生产效率。

结论

随着PCB技术的不断发展,电镀金技术作为一种重要的表面处理方法,需要不断优化以降低成本并提高可靠性。通过控制镀金层厚度、调整工艺参数、优化镀金均匀性和减少槽液带出量,可以有效降低金盐的消耗,从而降低PCB制造成本。

 

常见问题解答

  1. 为什么电镀金技术在PCB制造中如此重要?
    • 电镀金技术能够提供良好的焊接性能和连接质量,因此在PCB制造中至关重要。
  2. 为什么金盐的消耗成本如此重要?
    • 金盐的消耗成本直接影响PCB制造的总成本,因此需要采取措施来降低金盐的浪费。
  3. 如何控制镀金层厚度?
    • 可以制定内部管控标准,并对生产过程进行监控,以确保镀金层厚度在合理范围内。
  4. 镀金均匀性为什么重要?
    • 镀金均匀性影响着镀金层的厚度和质量,对PCB制造的可靠性有重要影响。
  5. 为什么要减少槽液带出量?
    • 减少槽液带出量可以提高生产效率,同时降低了成本,减少了资源浪费。
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