敬鹏电子

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汽车PCB高新技术——LAM

电子领域一直在不断发展和创新,其中之一的亮点就是激光快速活化金属化技术,简称LAM技术。这项国家发明专利技术已经引起了广泛的关注,因为它可以实现单面、双面和三维陶瓷电路板的大规模生产。在本文中,我们将深入探讨LAM技术的工作原理、应用领域和优势,以及为什么它被认为是电路板制造的未来。

LAM技术的工作原理

LAM技术的核心是激光快速活化金属化。它使用激光来将金属沉积到基板表面,以创建导电层。这一过程具有高精度,能够实现导电层的定制,厚度可以在1μm到1mm之间变化。与传统的银浆导电方法相比,LAM技术使用纯铜代替银浆,解决了导电和结合力问题,从而提高了整体性能的稳定性。

LAM技术的优势

LAM技术在电路板制造中具有显著的优势,这些优势使其成为未来的主流技术之一:

  1. 更高的热导率和更匹配的热膨胀系数: LAM技术创建的导电层具有出色的热导率,与基板更好地匹配,有助于提高电路板的性能和稳定性。
  2. 更牢、更低阻的导电金属膜层: LAM技术创造的金属膜层不仅粘附力更强,而且具有较低的电阻,有助于提高电路性能。
  3. 基板的可焊性与耐焊性好: LAM技术制造的电路板具有良好的可焊性和耐焊性,可以在广泛的温度范围内使用。
  4. 绝缘性好: LAM技术确保了电路板的绝缘性,降低了电路短路的风险。
  5. 导电层厚度可调: LAM技术允许导电层的厚度在1μm到1mm之间进行调整,以满足不同应用的需求。
  6. 高频损耗小: 该技术的电路可以用于高频应用,具有较小的高频损耗。
  7. 高密度组装: LAM技术支持高密度组装,最大线/间距(L/S)分辨率可达20μm,从而实现设备的小型化和轻量化。
  8. 不含有机成分: 与其他一些技术不同,LAM技术的金属层不含有机成分,因此在航空航天领域具有高可靠性和长寿命。
  9. 铜层不含氧化层: 由于不含氧化层,LAM技术制造的电路板可以在还原性气氛中长期使用。
  10. 三维基板和布线: LAM技术允许在三维表面上进行高精度布线,不受外形限制,拓展了设计的空间。

应用领域

LAM技术的多重优势使其在多个领域得到了广泛的应用,包括:

  • 航天航空: 在航天航空领域,对电路板的高性能和可靠性要求极高。LAM技术的优势使其成为首选的制造方法之一。
  • 汽车PCB: 汽车电子在现代汽车中的应用越来越广泛,对电路板的要求也越来越高。LAM技术可以满足这些要求,并降低制造成本。
  • 集成电路: 集成电路需要高度精密的电路板,以确保性能稳定。LAM技术的高精度制造使其非常适合这一领域。
  • 大功率电子封装: 大功率电子设备需要能够承受高温和高压的电路板。LAM技术制造的电路板具有出色的耐热性和性能稳定性。

结论

激光快速活化金属化技术(LAM技术)代表了现代电路板制造的未来方向。其高精度、优越的性能和广泛的应用领域使其成为电子领域的一项重要技术创新。随着技术的不断进步,我们可以期待看到LAM技术在更多领域的应用,为电子产品的发展提供更强大的支持。

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常见问题解答

  1. 什么是LAM技术的工作原理?
    • LAM技术使用激光将金属沉积到基板表面,以创建导电层。
  2. LAM技术在哪些领域得到广泛应用?
    • LAM技术广泛应用于航天航空、汽车PCB、集成电路和大功率电子封装等领域。
  3. 为什么LAM技术在航天航空领域具有优势?
    • LAM技术制造的电路板具有高可靠性和性能稳定性,满足了航天航空领域对电路板的高要求。
  4. LAM技术的导电层厚度是否可调?
    • 是的,LAM技术允许导电层的厚度在1μm到1mm之间进行调整。
  5. 为什么LAM技术被认为是电路板制造的未来?
    • LAM技术具有高精度、优越的性能和广泛的应用领域,因此被认为是电路板制造的未来趋势。
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