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八条规则助你降低RF PCB电路寄生信号

RF PCB电路布局对于确保射频电路性能至关重要。要降低寄生信号的影响,RF工程师需要充分发挥创造性。在本文中,我们将介绍八条关键规则,这些规则不仅有助于加速产品上市,还能提高工作进程的可预见性。

规则1:接地通孔应位于接地参考层开关处

电流回流是RF电路中一个重要的考虑因素。通常,回流会流经接地层或与信号线路平行布置的接地。然而,当信号线路从顶层转移到内部或底层时,回流也必须找到路径。确保接地参考层在恰当的位置开关是至关重要的。

规则2:将器件焊盘与顶层接地连接起来

许多器件具有底部的散热接地焊盘,而周围的焊盘点与接地通孔相连。将器件焊盘直接连接到接地引脚,并通过顶层接地连接到接地灌铜,能够提供更短、更低阻抗的路径,确保电路板与器件焊盘之间的良好电气连接。

规则3:无参考层间隙

通孔在电路板上到处可见,但它们会在接地层上产生禁入区,从而导致路径中断。这些禁入区可能对回流路径产生影响。确保通孔尽可能靠近顶层接地空隙,可以减少干扰。

规则4:保持差分线路的差分性

差分线路的回流路径对于信号线路性能至关重要。为了确保低寄生信号,必须保持两个回流路径相等,即使差分对的两条线路不紧密耦合。

规则5:RF信号线路附近没有时钟或控制线路

时钟和控制线路的开关特性可能会生成高阶奇数谐波,这可能会在RF线路上产生干扰。应该将时钟和控制线路与RF信号线路隔离,以确保最低干扰。

规则6:使用接地隔离高速线路

高速线路应该与相邻的接地层隔离,以减少音调的传播。分组的线路也需要适当的接地灌流和通孔。

规则7:不要在噪声较大的电源层进行RF线路布线

避免RF线路在噪声较大的电源层上布线,以减少杂散噪声的影响。

规则8:让去耦靠近器件

本地去耦对于防止杂散信号进入器件以及消除器件内部的音调非常重要。确保去耦电容靠近工作电路系统,以提高效率。

总之,RF PCB电路布局需要细致的考虑,以降低寄生信号的影响。通过遵循这些规则,可以加速产品上市,并降低调试成本。

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